真空焊接炉

真空焊接炉

真空焊接炉是在真空状态下进行无空洞焊接的一种新型设备,适用大批量生产,使用该设备后,受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%,而一般的回流焊的范围则在20%左右。允许使用的气氛为:氮气、氢气、氮氢混合气,另外本设备允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺。该设备可以选择使用HCOOH化学活化以达到更高要求的洁净焊接工艺,甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片,主要适用于焊接可控硅模块或模块预处理。控制系统以工控机与PLC为主控单元,以温控模块为温度控制执行单元。采用可触摸屏式工业显示器为人机可操作界面。具有完善的报警功能,保证整个工艺过程稳定可控。

主要技术数据

  • 工艺温度可达450℃,满载时加热板表面温度检测精度为±2℃,容器内产品温度精度为±5℃。
  • 空载真空回流室动态Profile 升温速率≥7℃/S,降温速率为≥10℃/S
  • 真空回流工艺区域为多层加热板,每层加热板可以装载高110mm的工件,最大负载为20KG
  • 工作腔室真空度可达5Pa,可根据用户要求进行订制,最高可到10-4Pa的真空度

真空焊接炉主要优势

  • 工作腔室内有多层加热板,加热板集加热、冷却功能于一体,每层加热板温度可进行单独控制,做不同工艺
  • 加热板外边缘有补偿加热功能,能够实现加热板极好的温度均匀性,满载时加热板表面温度检测精度为±2℃,容器内产品温度精度为±5℃。
  • 使用该设备后,受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%,而一般的回流焊的范围则在20%附近
  • 设备工艺运行稳定、均匀、可靠;设备温度控制系统、气体控制系统、报警及应急处理系统等功能齐全