EB系列电子束蒸发镀膜设备

EB系列电子束蒸发镀膜设备

设备用途

广泛用于半导体、LED生产线批量生产,可满足铝、钛、铬、钼、钒、镍、银、铟等金属,ITO等氧化物在基片上均匀沉积薄膜的各类工艺要求。

设备组成

该设备主要有EB-500、EB-700、EB-900三个型号。系统主要由蒸发室、旋转基片架、光加热系统、电子枪及电子枪电源、石英晶体振荡膜厚监控仪、工作气路、抽气系统、控制系统、安装机台等部分组成。体现立方整体外观,适用于超净间间壁隔离安装。

主要技术指标

  1. 极限真空度:≤2.6×10-5 Pa (经烘烤除气后);
  2. 系统真空检漏漏率:≤6.6×10-8 Pa.l/S;
  3. 系统从大气(暴露大气时充干燥氮气)开始抽气,EB-500型、EB-700型小于30分钟可达到工作真空5.0×10-4 Pa,EB-900型小于20分钟可达到工作真空2.6×10-4 Pa;
  4. 蒸发速率: EB-500型:0.1~15Å/sec;EB-700型:0.1~20Å/sec;EB-900型:0.1~30Å/sec;
  5. 膜厚均匀性:
    • 膜厚不均匀性≤±5%
    • 片间不均匀性≤±5%
    • 批次间不均匀性≤±5%
  6. 电子枪及电源:EB-500型、EB-700型:4×25CC水冷坩埚;EB-900型: 4×40CC水冷坩埚;功率: EB-500型:6KW; EB-700型:8KW;EB-900型:10KW;
  7. 石英晶体振荡膜厚监控仪可实现实现多段速率爬升,可编程离散输入/输出,实现电子束蒸发源蒸发速率闭环控制,膜厚显示:0~999.9 kÅ,成膜速率:0~999 Å/s;
  8. 基片架:
      EB-500型(单拱型) EB-700型(星型) EB-900型(星型)
    2吋 30片/次 42×3=126片/次 67片×3=201片/次
    3吋 18片/次 23×3=69片/次 37片×3=111片/次
    4吋 8片/次 18×3=54片/次 21片×3=67片/次
    5吋   8×3=24片/次 17片×3=51片/次
    6吋   6×3=18片/次 12片×3=36片/次
    8吋   4×3=12片/次 6片×3=18片/次
  9. 光加热系统:加热温度由室温~300℃连续可调;
  10. 抽气系统:低温泵+罗茨泵组(或机械泵)+气动挡板阀组成;
  11. 真空测量:全量程真空规,测量范围:大气压~5×10-7Pa,实现真空室排气过程的真空度曲线显示功能;在前级管路上有1支皮拉尼低真空规,实现真空抽气系统安全监控;
  12. 控制系统:系统由工控机和PLC实现对整个系统的控制,有自动和手动控制两种功能,操作过程全部在触摸屏上实现,提供配方设置、真空系统、电子枪系统、工艺系统、充气系统、冷却系统等人机操作界面;在工控机上可通过配方式参数设置方式实现对程序工艺过程和设备参数的设置;
  13. 设备的可靠性:设备的完好率大于90%;设备的MTBF大于400小时;
  14. 额定总功率:60KW;
  15. 循环水用量:2m3/h;
  16. 占地面积:
    • 设备尺寸:EB-500型:1600×2000mm2;EB-700型:1800×2200mm2;EB-900型:1600×2700mm2;
    • 开门后尺寸:EB-500型:2900×3000m2;EB-700型:3200×3400mm2;EB-900型:3200×3700mm2。
  17. 该系统可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能