等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）_东莞帕萨电子装备有限公司

半导体系列

等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）

详细介绍

等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）
产品介绍
◆用工控机对工艺时间，温度，气体流量，阀门动作，反应室压力实现全自动化控制。
◆采用进口压力控制系统，闭环系统，稳定性高。
◆采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门，确保气路气密性。
◆具有完善的报警功能及安全互锁装置。
◆具有超高温报警及欠温报警，MFC报警，反应室压力报警，RF报警，压缩空气压力低报警， N₂压力低报警，冷却水流量低报警。
◆现有的PECVD改造升级后具有生长SiO₂薄膜的功能，解决了电池组件PID问题。
同时可生长SiNxOy薄膜（背面钝化工艺），可极大地提高电池的转换效率。

类型Type
◆装片数量：384片/舟（125*125） 336片/舟（156*156）
◆净化台洁净度：100级（10000级厂房）
◆自动化程度：自动控制温度及工艺过程。
◆送取片方式：软着陆式，其特点平稳可靠、无爬行、定位准确、承重量大，使用寿命长。

主要技术指标

每管最大装片量	384片/舟（125125） 336片/舟（156156）
工艺指标	片内±3%，片间±3%，批间±3%
工作温度	200~500℃
温区精度及长度（静态闭管测试）	1200mm±1℃
气体流量精度	±1%FS
气路系统气密性	1×10^-7Pa.m³/S
控制	全进口自动压力闭环调节系统，精准控制反应真空；40KHz 高频电源；工艺舟软着陆；全数字式控制，完善安全的过程控制保护。
1管、2管、3管、4管分别可选；自动装载机械手可选，设备性能、工艺性能可与进口设备媲美。

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